現在買東西真的是太方便了，而且每個商城都有很多優惠

因為物流的進步以及無遠弗屆網路商城，在這個特殊時期，不出門也是顧慮到自身安全

無論是生活上用的，還是比較高單價的3c產品，目前在網路上選購比較多，真的是非常方便啊

科技始終來自於惰性真的沒錯，這就是懶人經濟啊!!!!(好像哪裡怪怪的)

【iloom 怡倫家居】Roy Mono 1200型6層收納型書桌(附上方門板)是我在網路上閒逛時，猛然看到的產品，而且這產品其實我在很多評論網站觀察很久了

以實用性，價格，網路開箱文，臉書還有Dcard的相關資料來判定，推薦的人真的不少

而且當時的入手價跟現在比，現在入手才真正賺到，實際到貨後，也是非常的符合我的需求~~~

最近家人也是很需要這個【iloom 怡倫家居】Roy Mono 1200型6層收納型書桌(附上方門板)，不枉費做了好幾天功課，好險沒出槌

現在終於等到最佳購買時機，不然等下次折扣，不知道等到甚麼時候

所以我個人對【iloom 怡倫家居】Roy Mono 1200型6層收納型書桌(附上方門板)的評比如下

外觀質感：★★★★

使用爽度：★★★★☆

性能價格：★★★★☆

詳細介紹如下~參考一下吧

完整產品說明

【iloom怡倫家居】Dana 1200型6層書櫃(3色可選)

貼心小提醒:
※組裝日期僅限周一至周五(白天)  不含例假日
※本檔預購商品皆由韓國原裝來台，已由客服確認訂購配送日期後，不接受退換貨(瑕疵品除外)

 
 
 
 
 

 
 
 
 
   



















品牌名稱

尺寸

• 寬120cm-149cm

風格

• 北歐風格

顏色

• 灰色

產地

• 韓國

組裝方式

• 專人配送安裝

材質

• 木質

保固期

• 3年保固期

商品規格

• 【iloom 怡倫家居】Roy Mono 1200型6層收納型書桌(附上方門板)
  
  尺寸:1200*657*20385mm

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熱點新知搶先報

... 近日，半導體行業調研機構IC Insights發文，概述了十年來全球晶圓廠的關停潮流，並且預測了接下來半導體行業經營模式的轉變方向。而為了適應半導體行業的新模式，業內傳統的元器件分銷模式也將迎來變革。 具體來看，IC Insights指出，隨著半導體製造商整合或過渡到製造外包（fab-lite）或無晶圓（less fab）業務模式，半導體產業一直在削減其舊產能。從2009到2019年，全球範圍內共有100座晶圓廠關閉。 ...晶圓廠關閉的地域分布統計 來源：IC Insights 特別是在近些年半導體業內的併購潮之下，越來越多的半導體業者使用20nm以下的製程技術生產晶片，由此造成大批工藝老舊的晶圓廠關停。況且先進位程產線的成本高昂，也並非所有的IC廠商都能建造，由此更多的機會必然會流到臺積電等代工廠的手中，而晶圓廠關閉的趨勢也將延續。 對於今年來說，新冠肺炎疫情重挫全球經濟，半導體產業也受到波及。IC Insights對比2008年金融海嘯對半導體產業衝擊影響，指出在當時背景下，全球IC廠商都開始審視晶圓廠的運營成本和效能，掀起了一波關廠熱潮。而今年在新冠疫情的打擊下，IC廠商也大機率重走10餘年前的路。 在這次的調研報告中，IC Insights指出現已確認瑞薩（Renesas）的兩座，新日本無線（NJR）及亞德諾半導體（ADI）各一座晶圓廠，將於2020至2021年關閉。 除了上述被確認的個案，IC Insights也預測，未來幾年內將有更多的晶圓廠關閉，越來越多的IC廠商將轉向外包製造與無晶圓運營的模式。 那麼現有的IC分銷模式在上述產業趨勢中會如何變化？首先，目前全球受新冠疫情影響，宏觀經濟下調不可避免，元器件需求也將大幅降低。在此背景下，各大IC廠商將會精打細算經營成本，砍掉一些成本高、能效低的晶圓廠，這一點正好復刻2008年金融危機之後的路線。 在原廠降成本的基調之下，淘汰老產能的下一步就是清理渠道，因此IC分銷商的處境也會變得艱難。除此以外，下游需求因疫情降低的風險，也是由分銷商首先面對。總的來說，在這種「雙面夾擊」的情況下，分銷商將會面對嚴峻的生存挑戰。 而在今年宏觀經濟的突發變動之外，2016年開始的半導體原廠併購潮也一直影響著IC分銷模式。當時的一些重大併購案，包括安華高收購博通、ADI收購Linear等，在精簡產品線和產能的情況下，也都清理掉了大批分銷商。原廠的種種動作，不外乎為了降低成本、輕裝上陣。 而對於併購潮中沒有動作的TI來說，降成本同樣是重中之重，在眾多對手都有所動作的背景下，TI也開始清理分銷渠道，其動作主要集中在2018和2019兩年。在大規模清理之後，TI開始玩起了「直銷」大法，開始直面客戶，其目的就是為了壓縮成本。 綜合來看，2016年開始半導體併購潮餘波未消，2020年又趕上激烈的宏觀變動，IC原廠始終都在執著於降低經營成本，不論是關停晶圓廠轉向代工，還是清理分銷渠道都是這一目的的體現。 按照IC Insights的預測，未來幾年半導體產業的外包生產/無晶圓模式將會壯大，晶圓廠關閉的風潮也將持續，這意味著IC原廠削減成本的意志將會繼續貫徹，在行業整體「蛋糕」不變甚至縮小的情況下，分銷商作為產業鏈上下游的串聯者，也必須找到自身合適的路，以博取生存和發展的空間。

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文章來源取自於：

每日頭條 https://kknews.cc/finance/8k4kl4n.html

MOMO購物網 https://www.momoshop.com.tw/goods/GoodsDetail.jsp?i_code=7582644&memid=6000007380&cid=apuad&oid=1&osm=league

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